联发科官宣新一代天玑芯片:12月23日发布天玑8400全大核处理器iCAR V23正式上市,开启新能源越野新篇章奔驰S级中期改款加入更多三叉星辉标志,豪华与科技再升级国产首台!800mm六辊铜箔轧机投产:可生产0.009mm厚带材一加Ace 5 Pro引入旁路充电技术:电池直接供电,大幅降低发热阿维塔已完成C轮融资 总裁陈卓表示将全力争取2026年IPO联发科天玑8400即将发布:旗舰同款全大核架构华星首款自研三折叠屏样机现身:7.85英寸大屏加持全球第一!2023年中国发明专利申请量达164万件拉散户买股票的炒股直播:正在完成收割!